最新消息
最新消息| 深圳市宏昌鑫科技取得電子芯片生產用貼合輔助機構專利,提... | 2024-12-10 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=wox2MH2R81dzJyQU6xX8McLKD_26oFtmHgdFu43JdGRfey5K70CLT_3oqp-kkLNDOA-kF5sMes7Haenr-5iub9VQd8VgaQD5sMTykg08RRS" 金融界2024年12月4日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市宏昌鑫科技有限責任公司取得一項名為“一種電子芯片生產用貼合輔助機構”的專利，授權公告號 CN 222088535 U，申請日期為 2023 年 12 月。nn專利摘要顯示，本實用新型公開了一種電子芯片生產用貼合輔助機構，包括輸送座和定位座，所述定位座的頂部開設有放置槽，所述放置槽底部的四周均開設有導向槽，所述導向槽的內腔固定連接有導向桿，所述導向桿的外表面滑動連接有導向滑塊，所述導向滑塊的頂部固定連接有夾持板，所述定位座內腔的底部嵌設有電磁鐵，所述電磁鐵的頂部固定連接有彈簧，所述彈簧的頂部固定連接有鐵質活動塊，所述鐵質活動塊的四周和導向滑塊的下端之間活動連接有連桿，所述定位座下端的前后兩側均設置有接電塊。本實用新型能夠實現平穩輸送，快速定位，提高了電子芯片的加工精度，同時，實現自動斷電，并放棄對電子芯片的夾持定位，方便使用，利于市場推廣。nn本文源自：金融界nn作者：情報員nn 關鍵字標籤：電子代工技術 |
|
 |
|
