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最新消息| 美、日、歐合計拿下全球90%的EDA、IP、芯片設備、材料市場 | 2023-08-09 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.citnews.com.cn/news/202308/164378.html" 先上一張圖，這是目前全球芯片產業鏈市場分布圖，基本上將目前芯片的上、中、下游產業鏈分布情況做出了精確的統計。 從圖中可以看出，在EDA領域，美國占了96%的份額，然后日本占了3%的份額，其它國家可以忽略，合計美國和日本，居然占到了99%的份額。 在IP方面，美國占了52%的份額，而歐洲占了43%的份額，合計美國、歐洲一共占到了95%的份額，其它國家和地區可以忽略。 再看硅晶圓(wafers)，日本占了56%，歐洲占了14%，這兩地合計占了70%左右。當然硅晶圓只是半導體材料的一部分，如果統計整個半導體材料，日本、美國、歐洲合計占到了90%左右。 接著看半導體設備(FABTOOLS)，美國占了44%，日本占了29%，歐洲占了23%，合計占到96%，而ATPTools也差不多。 從這些數據可以看出來，目前在芯片的上游，最為核心的EDA、IP、半導體設備、材料領域，美國、日本、歐洲如果聯起，可以拿下全球90%以上的份額。 這意味著什麼，相信大家都懂的，那就是如果這三方聯手針對任何一個國家和地區，對方都將沒招架之力。 這個不是夸張，這是實情，因為任何一個國家和地區，如果從EDA到IP，再到半導體設備，半導體材料全面封鎖之后，都不可能生產出芯片來。 可能很多人會覺得我在危言聳聽，是在長他人志氣，滅自己人威風，但這事還真就是如此。 所以目前美國、日本、歐洲聯手打壓中國的芯片產業，對于我們而言，確實是壓力山大，幸好目前針對的還只是先進工藝，如果針對成熟工藝，那壓力會更大。 當然，中國也有自己的優勢，那就是市場，中國是全球第一大芯片市場，消耗全球三分之一的芯片。同時中國也是全球第一大芯片進口國，基于中國制造的實力，甚至全球75%以上的芯片，生產出來后，都要到中國來走一遭。 所以就算美、日、歐在半導體產業鏈上的實力再強，是終也離不開中國市場，也不可能真正圍堵死中國，否則他們的產品，也沒人買了。 文章內容僅供閱讀，不構成投資建議，請謹慎對待。投資者據此操作，風險自擔。[No.]分享到微信 關鍵字標籤：www.funglish.com.tw/ |
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