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電子行業深度報告:拐點已至,存儲先起 2023-09-19
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(報告出品方:方正證券)nn1 產業復蘇愈演愈烈nn1.1 全球半導體市場逐步回暖nn全球半導體銷售額連續四個月環比向上。根據美國半導體工業協會(SIA)數據, 2023Q2 全球半導體銷售額共計約 1245 億美金,相較于 2022Q2 同比下降 17.3%, 相較于 2023Q1 環比增長 4.7%。其中 2023 年 6 月全球半導體銷售額約 415 億美 金,相較于 5 月 407 億美金環比增長約 1.9%,同時根據 SIA 統計數據我們發現: 自 2023 年 3 月起,全球半導體銷售額環比連續 4 個月為正,且環比增長幅度也 由 3 月 0.3%提升至 6 月 1.9%。我們認為,通過目前數據反映出自 2023 年二季度 起全球半導體行情開始呈現復蘇態勢,且整體復蘇呈現出逐步加速態勢,后續伴 隨下游需求市場回暖以及部分半導體企業去庫存進入尾聲,全球半導體行業或將 延續加速復蘇態勢。nn中國半導體市場回暖速度快于全球。中國市場方面,根據 SIA 數據,中國市場 2023Q2 半導體銷售額約 356 億美金,同比下降約 28.4%,環比提升 5.6%。其中 2023 年 6 月,中國半導體銷售額約 123 億美金,同比下降 24.4%,環比提升 3.2%。 對比同機構測算的全球數據,2023Q2 中國半導體市場銷售額環比增速 5.6%高于 全球環比增速 4.7%,截止 2023 年 6 月中國半導體銷售額連續 4 個月環比為正, 且環比增速均高于全球市場。我們認為相較于全球而言,中國市場下游新興領域 發展較快以及部分需求表現亮眼,未來中國半導體市場有望延續加速回暖態勢。nn2022 年全球半導體硅片出貨面積及營收續創新高,2023Q2 數據有所回暖。根據 SEMI 統計,2022 年全球半導體硅片出貨面積達到 147.13 億平方英寸,總營收為 138 億美元,均創新高,分別同比增長 3.9%、9.5%。細分來看,全球硅片出貨面 積已經從 2012 年的 90.31 億平方英寸增長至 2022 年的 147.13 億平方英寸,CAGR 達到 5.0%,同比增速僅在 2019 年有小幅下滑;硅片營收規模也從 2012 年的 87 億美元提升至 2022 年的 138 億美元,CAGR 達到 4.7%。此外,硅片 ASP 也在 2022 年提高至 0.94 美

關鍵字標籤:電子代工技術
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