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最新消息| 三星先進制程緊追臺積電,2025年推2納米,2027年推1.4納米 | 2023-08-09 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.cnit-research.com/content/202306/48415.html" 韓國三星旗下晶圓代工部門于美國當地時間27日召開的2023年三星代工論壇(SFF)。會議上公布了其在AI時代的晶圓代工愿景，并深入探討了三星晶圓代工廠藉由先進的半導體技術，如何滿足AI時代客戶需求。同時，宣布將擴大2納米工藝技術和特殊工藝技術的應用，并計劃將在韓國與美國德州擴產。 根據韓國三星所公布的數據顯示，在2022年三星晶圓代工業務的營收來源及占比分別為行動占比39%、高效能運算32%、物聯網10%、消費性產品9%。展望未來，三星表示，隨著人工智能的發展持續，將進一步推動對于先進制成晶圓代工需求的情況下，預計未來高效能運算將主導三星的代工業務，預計其占比將大于40%。 至于，在先進制成方面，三星宣布將于2025年開始量產在2納米制程技術，并首先應用于行動領域上，然后在2026年擴展到高效能運算，并于2027年擴展到汽車領域。三星指出，其代號SF2的2納米制程技術與自家代號SF3的3納米制程技術相較，芯片面積減少了5%。而在相同功耗下，性能可提升12%。在相同性能下，功耗可降低25%。此外，更為先進代號SF1.4的1.4納米制程技術將于2027年按計劃開始量產。 而與英特爾相同的是，三星也為自家的產品進行晶圓代工。因此，首先生產的2納米制程技術產品將會是三星內部產品，而不是外部代工客戶的產品。這是三星本身這類IDM晶圓代工廠的優勢，預計可以結合制成技術的發展來開發自己的產品，使其產品能有更大的發展。不過，也有與客戶競爭市場，以及信息安全的疑慮。 根據市場人士的說法，現階段雖然臺積電憑借代號N3的3納米制程的一系列產品，包括N3E、N3X、N3P等制程技術系列獲得了壓倒性的勝利。但是來到更為先進的2納米制程節點，則比賽的勝負尚未確定。因為包括臺積電N2、Intel20A18A和三星2納米理論上非常有競爭力，應該會在同一時內為客戶做好準備。 至于，在先進封裝方面，三星在會議上宣布與合作伙伴，加上2.5D和3D、內存、基板封裝和測試領域的主要企業合作成立「多芯片整合(MDI)聯盟」。希望借由聯盟的成立，在當前先進封裝現在是前段晶圓代工廠業務中非常重要的一部分的情況下，爭取市場商機。而且，隨著小芯片(Chiplet)架構的出現，以及混合來自不同制程技術和晶圓代工廠的芯片能力，先進封裝預計成為晶圓代工廠的新競賽領域。 最后在產能方面，三星表示，將借由擴大產 關鍵字標籤：無塵室用品規劃 |
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